Производство Электроники

распечатать

В рамках "Российской недели электроники" пройдет выставка «Производство Электроники 2010» , на которой будут представлены оборудование, материалы, технологии для разработки и производства изделий электронной техники.

Тематика выставки

• Оборудование, технологии и материалы для производства компонентов
• Оборудование, технологии и материалы для производства печатных плат
• Оборудование, технологии и материалы для производства изделий электронной техники
• Оборудование и технологии для обработки кабелей и соединений
• Контрактная разработка и производство электроники
• Технологическое оборудование, материалы и инструмент для производства электроники
• Программно-аппаратные средства разработки
• Специализированное лабораторное и тестовое оборудование
• Микро -, нано — материалы и технологии в электронике
• Инновационные технологии в электронике
• Подготовка специалистов, сервисное обслуживание, переоснащение производства

На выставке будет организована тематическая экспозиция "Отечественные технологические комплексы для
поверхностного и внутреннего монтажа функциональных радиоэлектронных блоков".

Предполагаемый состав участников тематической экспозиции:

"НИИТОП", г. Н.Новгород;
"НИИ точного машиностроения", г. Зеленоград;
ЗАО "Научное и технологическое оборудование", г. Санкт-Петербург;
"Томский политехнический университет", г. Томск;
"ИФП им. А.В.Ржанова СО РАН", г. Новосибирск;
"Институт теоретической и прикладной механики СО РАН", г. Новосибирск;
"Центр порошкового напыления", НПО "Технология", г. Обнинск;
НПП "КВП Радуга", г. Москва;
ЗАО "Трасса-Техномаш", г. Москва;
ООО "Бальзат", г. СанктПетербург;
ООО "Мултитех", г. СанктПетербург;
"Институт высокомолекулярных соединений РАН", г. Санкт-Петербург;
ОАО «НП ОКБ Машиностроения», г. Витебск;
ООО «Эсто-Вакуум», г. Зеленоград;
ООО "Эсто-Лазер", г. Зеленоград;
"ГНПО точного машиностроения "Планар", г. Минск;
ОАО "Кварц", г. Калининград;
ООО Санкт-Петербургский центр "ЭЛМА", г. Санкт-Петербург.

• Отечественные технологии и оборудование для сборки функциональных радиоэлектронных узлов методом поверхностного и внутреннего монтажа;
• Новейшие способы сборки функциональных радиоэлектронных узлов;
• Кристальные и схемотехнические решения с использованием технологии внутреннего монтажа;
• Разработка конкурентоспособных радиоэлектронных продуктов с использованием технологии внутреннего монтажа;
• Создание мощных производственных объединений для производства